word 中如何做图表?

2024-05-14

1. word 中如何做图表?


word 中如何做图表?

2. PCB中的Drill Drawing层

会,大于0.6mm会加工成矩形椭圆,一般R角0.5mm。因为铣刀和钻头都是圆的。
小于0.6mm会加工成长条椭圆,因为最小铣刀0.6mm。
你要说清楚有矩形孔内有铜还是没铜,要长条椭圆还是矩形椭圆。最好画清楚。
你也可以特殊要求,但要和厂商客服说清楚。

3. CAM350怎样把钻孔资料转成分孔图?

这个要去网上下一个生成分孔图的宏,好像叫CAM350孙大圣吧!

CAM350怎样把钻孔资料转成分孔图?

4. Protel99 PCB怎么转换成Gerber文件 出光绘文件

鉴于生产过程中,我们有些客户可能不太了解怎样生成gerber文件,在此我们简单的说说protel 99转gerber file,如果有不对的地方,还请各路大神指出改进 =.=

1)打开Protel 99 SE,点击File菜单选择“Open”打开需转换的文件,(如是*.ddb后缀直接双击打开)


2)依次按“E、O、S”将原点设置到图形的左下角


3)按“L”打开层设置窗口,打开各层图形进行初步检查,看文件有无设计上的问题或有无特殊的、在处理文件时需特别留意之处


4)可对字符和阻焊进行适当的调整,以方便处理文件和提高效率,字符可以通过Global过滤器设置条件进行快速调整不同格式的字符(注:对于焊盘等的调整同样可以)


5)而对于阻焊的调整则可以通过按D、R调出[Manufacturing]制作设计规则的[Solder-Mask    Expansion Rule]设置项直接设定单边放大值


6)对于多层板负片内层的可修改[Power-Plane    Clearance Rule]及[Power-Plane Connect    Style Rule] 设置项调整隔离Pad和花Pad的大小7)放置分孔图,按“P、S”在图形的右下角放置一字符串,并双击打开,将Text改为.Legend;Layer改为DrillDrawing即可

7)放置分孔图,按“P、S”在图形的右下角放置一字符串,并双击打开,将Text改为.Legend;Layer改为DrillDrawing即可


8)检查及初步调整后,按“Q”将单位改为“mil”,按“F、M”转换文件,在弹出的窗口点“Next”进入图(149),选择“Gerber”,进入Gerber转换操作,按“Next”进入


9)在下图中选择“Inches 2:5”,以确保资料精度,反之线宽、线距或孔有偏移现象


10)按“Next”,点击“Menu”将Plot Layers置为Used On,Mirror Layers置为All Off后按“Next”


11)选择输出孔位图


12)选中“Plot used drill drawing layer”,并将孔图改为“Cheracte”标示


13)选中“Plot used drill guide layer”


14)点击Finish完成Gerber文件的转换。

15)在CAM Outputs for *.cam窗口点击鼠标右键,选择“Insert NC Drill”生成钻孔文件


16)将格式改为“Inches 2:5”(以确保资料精度,反之孔与线路有偏移现象;)点OK完成钻孔文件转换


17)按“F9”输出Gerber和钻孔文件到Documents内




18)在Documents窗口打开CAM for *的文件夹




19)拖动鼠标右键框所有文件后,选择“Export…”,将文件导出到指定的工作目录(也可直接在Protel 99 SE的临时文件目录(默认的是\windows\temp)将文件拷贝到工作目录),完成Gerber和钻孔文件的转换和输出。


在此过程中,如果D码太多或太大,可另存为Protel 98的文件后,再用Protel 98进行转换,或参考最后的特殊文件的设置及处理方式。

重点注意:
如果板子需要过孔盖油,转gerber前一定要在pcb设计中设置过孔盖油。
如果板子需要过孔开窗(不盖油),可以直接转gerber。

5. 怎么在pcb中的pdf中生成top assembly drawing

Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top
Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响。),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。
Silkscreen top:建库的时候,ref des放置的层,及PCB生产时,刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber,一般直接出这一层。
Assembly top:安装丝印层。因为有些公司需要出安装图,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用,或者平时只用Silkscreen top。
所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说,cadence软件定义的这些层使用很灵活,每个人用法可能稍微有差异,都是没关系的,只要实现你的使用目的即可。

怎么在pcb中的pdf中生成top assembly drawing

6. Cadence PCB 16.4 以上版本中的Drawing Options在那个选项里?

如下图所示位置


其他的显示设置部分在下面位置

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